Несколько лет назад я написал заметку: . Недавно дошли руки привести ее в относительный порядок. Тогда же была задумана и эта статья. Дело в том, что,обладая даже самым совершенным инструментом, можно не уметь его использовать. Соответственно, эта заметка о правильном, на мой взгляд, использовании инструментов при поиске неисправности. Естественно, я не претендую на построение исчерпывающей, безупречной схемы, по которой можно было бы найти любую неисправность и решить любую проблему. Этот текст лишь попытка обобщить мой опыт.
В этой статье я опишу , что можно сделать если ваш компьютер не включается. Современный компьютер достаточно сложный электронный прибор и его неисправности не всегда очевидны. Если хотите можно сказать эта статья о первичной диагностике компьютеров. Но не будем употреблять сложных терминов, а попытаемся объяснить все "на пальцах". Если вы владеете отверткой то сможете починить своего железного друга в 80 % случаев. По мере усложнения возможных проблем.
В современной электронике широкое применение находят микросхемы в корпусе типа BGA. Особенность корпуса такого типа в размещении выводов по нижней поверхности микросхемы, в виде контактных площадок с нанесенными на них шариками припоя.
Первый вариант опубликован 2007-09-01 и назывался : Методы поиска и устранения неисправностей. А также причин неработоспособности в РЭА.
Здесь я планирую описать практические методы поиска и устранения неисправностей в электронике, по возможности, без привязки к конкретному оборудованию. Под причинами неработоспособности подразумеваются выход из строя элемента, ошибки разработчиков, монтажников и т.д. Методы являются взаимосвязанными между собой, и почти всегда необходимо их комплексное применение. Порой поиск очень тесно связан с устранением. В процессе работы над текстом стало выясняться, что методы очень взаимосвязаны и зачастую имеют схожие черты. Может быть, можно сказать, что методы дублируют друг друга. Тем не менее, было принято решение не объединять схожие методы в один, чтобы осветить проблемы с разных сторон и более полно описать процесс поиска и устранения неисправности.
Опубликован пользователем admin в вт, 08/17/2010 - 02:03
Скачать программу по адресу: Можно скачать файл который перекреплен к этой статье. http://narod.ru/disk/23793861000/pgd.rar.html Скачать среду выполнения для ваше ОС : http://www.scilab.org/products/scilab/download Установить среду выполнения в соответствии с требованиями вашей ОС. Распаковать архив - Запустить среду SciLab. Открыть файл pgd.sce в SciLab.
В современной радиоэлектронной аппаратуре ,такой, как мобильные телефоны, компьютеры и пр. , широко применяются радиоэлементы в корпусе типа BGA (в дальнейшем BGA-элемент). Данный тип корпуса позволяет значительно экономить место на печатной плате за счет размещения выводов на нижней поверхности элемента и выполнения этих выводов в виде плоских контактов, с нанесенным припоем в виде полусферы . В корпусе такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы, элементы ВЧ тракта (фильтры, селекторы, коммутаторы ). Пайка такого элемента осуществляется нагревом непосредственно корпуса элемента и зачастую подогрева печатной платы, при помощи горячего воздуха и инфракрасного излучения.
